非破壊検査とは
被検査物を破壊せずに、内部の欠陥や表面の微細な傷を検出する検査です。
大きくは「放射線・超音波などを入射して内部傷を見つける方法」と、「材料表面に電流や磁束を流して表面傷を見つける方法」に分かれます。
使用機器(はじめてでも扱いやすい)
- 片手で持てる軽量サイズ(体感はタブレット/iPadくらい)
- 階段・狭所でも機動力◎/セットアップは手順化済み
1日の流れ(例)
08:00

集合・機材準備 / 朝礼
09:00

現場へ移動
先輩と検査スタート
12:00

休憩
(社長のコーヒー差し入れで一息♪)
13:00

午後検査
16:00

結果まとめ・写真整理
17:00

帰社 → 解散
(早上がり)









